“小实中空大结构”是光固化打印的基本准则，即小体积模型采用全实体打印，中型体积模型掏空后采用空心打印，大体积模型不仅需要采用空心打印，为了保证强度，我们还需要为其内部建立晶格结构。

对模型掏空的优点在于：

    1. 减少了耗材的消耗量，理论上将减少至少65%的耗材消耗量，实际计算上内表面残留树脂，约减少40%的耗材消耗量；
    2. 大大减少了每层打印的面积，降低了打印时的拉拔力，有效地提高了打印的成功率，避免出现模型脱底或脱离支撑的情况。

缺点则是：

    1. 对模型进行掏空处理额外增加不少的前期工作；
    2. 清洗内部时较为麻烦，清洗不干净时容易出现模型久置后开裂的情况。

如何掏空？

大部分光固化切片软件都支持掏空功能，不过实际掏空效果会有差别，其中影响因素较大的两点是：内部光滑程度及三角面数。
内部越光滑或过渡越平缓，越容易清洗，而三角面数越多则会增加切片计算量和切片时间。笔者建议使用Magics STL修改软件进行掏空工作。

Magics的“镂空零件”功能中，细节尺寸越接近壁厚，内表面越简化，另外高级功能中也有简化三角面片及光滑芯体的功能。

此外一个些特殊结构模型容易出现掏空后内部有数个不连通的空间，这将会导致部分树脂无法排出，最终使模型开裂，如上图的前腿部分。对于这种情况，我们也可以通过magics进行处理。

首先选择“视图工具页”的多截面功能，选择一个便于观察的截面。

按照《关于花半小时合并3D打印模型零件后气坏这件事》中分离标记面的方法，标记小空间的三角面并删除，这样就可以把小空间除去了。

增加晶格结构

对于8.9英寸及以下的平台所打印的模型，相比不大，壁厚高于2.5mm以上即可获得足够结实的强度，对于更大的模型，实际上加厚外壳对强度的效用不如晶格结构高。但是使用晶格结构有2个问题：

    1. 晶格结构必须是互相畅通的，不能产生封闭空间；
    2. chitubox切片软件的晶格结构能够避免支撑，但magics中由于角度可能导致内部大量支撑产生，因此需手动对外表面搭建支撑。

如果需要为模型建立晶格结构，magics同样支持，选择上方的晶格结构功能。

弹窗上有3步操作：

第一步与前面所述的掏空操作相同；
第二步可自行选择所需的结构，并做相关调整；
最后一步则是我们后文会讲到的排沙孔/排液孔。

三步操作完后便能得到一个中空带有晶格结构的模型。

挖孔的要点

由于成型工艺的缘故，中空模型必须要挖孔用以排出模型内的残留树脂，要注意的是：

1. 对于需要保留挖孔的插销模型的，需要注意计算好公差，由于树脂打印后普遍存在的膨胀现象，需要做预留，magics中选择上方“工具”-“打孔”，跳出页中点开高级选项并勾选间隙，即可设置公差预留；

2. 挖孔需要至少2个，一个在最低端，一个在最顶端。远离平台一端的孔是为了打印时排液，而靠近平台这端的孔是为了保持内外压强一致，避免出现打印中模型如倒扣的碗一样盖在离型膜上，同时也应当尽可能保证排液孔的隐蔽性。

最后的最后，还有个非常重要必须注意的问题，掏空的模型一定要把内部清理干净，不要有树脂残留，你一定不会希望自己的模型放几个月后因此开裂、渗树脂。

来源：极光创新3D打印机

“小实中空大结构”是光固化打印的基本准则，即小体积模型采用全实体打印，中型体积模型掏空后采用空心打印，大体积模型不仅需要采用空心打印，为了保证强度，我们还需要为其内部建立晶格结构。

对模型掏空的优点在于：

    1. 减少了耗材的消耗量，理论上将减少至少65%的耗材消耗量，实际计算上内表面残留树脂，约减少40%的耗材消耗量；
    2. 大大减少了每层打印的面积，降低了打印时的拉拔力，有效地提高了打印的成功率，避免出现模型脱底或脱离支撑的情况。

缺点则是：

    1. 对模型进行掏空处理额外增加不少的前期工作；
    2. 清洗内部时较为麻烦，清洗不干净时容易出现模型久置后开裂的情况。

如何掏空？

大部分光固化切片软件都支持掏空功能，不过实际掏空效果会有差别，其中影响因素较大的两点是：内部光滑程度及三角面数。
内部越光滑或过渡越平缓，越容易清洗，而三角面数越多则会增加切片计算量和切片时间。笔者建议使用Magics STL修改软件进行掏空工作。

Magics的“镂空零件”功能中，细节尺寸越接近壁厚，内表面越简化，另外高级功能中也有简化三角面片及光滑芯体的功能。

此外一个些特殊结构模型容易出现掏空后内部有数个不连通的空间，这将会导致部分树脂无法排出，最终使模型开裂，如上图的前腿部分。对于这种情况，我们也可以通过magics进行处理。

首先选择“视图工具页”的多截面功能，选择一个便于观察的截面。

按照《关于花半小时合并3D打印模型零件后气坏这件事》中分离标记面的方法，标记小空间的三角面并删除，这样就可以把小空间除去了。

增加晶格结构

对于8.9英寸及以下的平台所打印的模型，相比不大，壁厚高于2.5mm以上即可获得足够结实的强度，对于更大的模型，实际上加厚外壳对强度的效用不如晶格结构高。但是使用晶格结构有2个问题：

    1. 晶格结构必须是互相畅通的，不能产生封闭空间；
    2. chitubox切片软件的晶格结构能够避免支撑，但magics中由于角度可能导致内部大量支撑产生，因此需手动对外表面搭建支撑。

如果需要为模型建立晶格结构，magics同样支持，选择上方的晶格结构功能。

弹窗上有3步操作：

第一步与前面所述的掏空操作相同；
第二步可自行选择所需的结构，并做相关调整；
最后一步则是我们后文会讲到的排沙孔/排液孔。

三步操作完后便能得到一个中空带有晶格结构的模型。

挖孔的要点

由于成型工艺的缘故，中空模型必须要挖孔用以排出模型内的残留树脂，要注意的是：

1. 对于需要保留挖孔的插销模型的，需要注意计算好公差，由于树脂打印后普遍存在的膨胀现象，需要做预留，magics中选择上方“工具”-“打孔”，跳出页中点开高级选项并勾选间隙，即可设置公差预留；

2. 挖孔需要至少2个，一个在最低端，一个在最顶端。远离平台一端的孔是为了打印时排液，而靠近平台这端的孔是为了保持内外压强一致，避免出现打印中模型如倒扣的碗一样盖在离型膜上，同时也应当尽可能保证排液孔的隐蔽性。

最后的最后，还有个非常重要必须注意的问题，掏空的模型一定要把内部清理干净，不要有树脂残留，你一定不会希望自己的模型放几个月后因此开裂、渗树脂。

来源：极光创新3D打印机