电子3D打印的进展可能比大多数人想象中的要快，据资源库了解，在该领域的先驱者Optomec, Inc不仅开发定向能量沉积3D打印机，拥有自研的LENS（激光近净成型）技术，还开发一系列能够用于电子制造的3D打印设备。

现在，该公司宣布已将其中6台Aerosol Jet机器出售给现有客户，其总数量达到15台设备， 订单总价超过200万美元，同时客户通过Aerosol Jet批量制造了10w件半导体封装电子产品。

Optomec 获得专利的Aerosol Jet 3D电子打印机是一种独特的增材电子解决方案，能够直接打印高分辨率导电电路，特征尺寸小至 10 微米。该工艺的进一步区别在于其能够打印到非平面基材和全三维终端部件上。生产应用包括3D 天线、3D 传感器、医疗电子，现在它越来越多地用于半导体封装和印刷电路板 (PCB) 组装。Aerosol Jet 的一个关键用户是电子制造商LITE-ON Mobile ，它使用该技术将天线3D打印到手机上；三星也购买了Aerosol Jet 机器进行相关的研究测试。

Optomec在去年发布了最新款电子电路3D打印机Aerosol Jet HD2，该机器针对半导体封装，在芯片、组件和管芯之间在基板上的互连进行了优化。半导体封装的一个主要高价值用例是打印3D互连，以将芯片连接到其他芯片、传统电路板，甚至直接集成到可穿戴设备等终端产品中。在这种情况下，该工艺取代了传统的丝焊，因为它具有更小的空间要求、更低的损耗（特别是在高频和毫米波中）和更高的机械可靠性。

“Optomec 很幸运，它的许多客户在实际生产应用中采用增材制造方面处于领先地位，”Optomec首席执行官David Ramahi说。“在 3D Additive Electronics的实施方面，已经交付了100,000件使用Optomec用于先进半导体封装的气溶胶喷射解决方案制造的产品。”

这显然是Optomec的一大胜利，由于其技术能够真正被用于消费品的大规模生产，因此可以说是电子3D打印领域的领头羊。Optomec是一家私营的、快速发展的增材制造系统供应商。主要生产出售用于印刷电子产品的专利气溶胶喷射系统，以及用于金属部件生产和维修的LENS和Huffman品牌3D打印机，已向全球200多家大型客户交付了500多套专有的增材制造系统，用于电子、能源、生命科学和航空航天行业的生产应用。

电子3D打印的进展可能比大多数人想象中的要快，据资源库了解，在该领域的先驱者Optomec, Inc不仅开发定向能量沉积3D打印机，拥有自研的LENS（激光近净成型）技术，还开发一系列能够用于电子制造的3D打印设备。

现在，该公司宣布已将其中6台Aerosol Jet机器出售给现有客户，其总数量达到15台设备， 订单总价超过200万美元，同时客户通过Aerosol Jet批量制造了10w件半导体封装电子产品。

Optomec 获得专利的Aerosol Jet 3D电子打印机是一种独特的增材电子解决方案，能够直接打印高分辨率导电电路，特征尺寸小至 10 微米。该工艺的进一步区别在于其能够打印到非平面基材和全三维终端部件上。生产应用包括3D 天线、3D 传感器、医疗电子，现在它越来越多地用于半导体封装和印刷电路板 (PCB) 组装。Aerosol Jet 的一个关键用户是电子制造商LITE-ON Mobile ，它使用该技术将天线3D打印到手机上；三星也购买了Aerosol Jet 机器进行相关的研究测试。

Optomec在去年发布了最新款电子电路3D打印机Aerosol Jet HD2，该机器针对半导体封装，在芯片、组件和管芯之间在基板上的互连进行了优化。半导体封装的一个主要高价值用例是打印3D互连，以将芯片连接到其他芯片、传统电路板，甚至直接集成到可穿戴设备等终端产品中。在这种情况下，该工艺取代了传统的丝焊，因为它具有更小的空间要求、更低的损耗（特别是在高频和毫米波中）和更高的机械可靠性。

“Optomec 很幸运，它的许多客户在实际生产应用中采用增材制造方面处于领先地位，”Optomec首席执行官David Ramahi说。“在 3D Additive Electronics的实施方面，已经交付了100,000件使用Optomec用于先进半导体封装的气溶胶喷射解决方案制造的产品。”

这显然是Optomec的一大胜利，由于其技术能够真正被用于消费品的大规模生产，因此可以说是电子3D打印领域的领头羊。Optomec是一家私营的、快速发展的增材制造系统供应商。主要生产出售用于印刷电子产品的专利气溶胶喷射系统，以及用于金属部件生产和维修的LENS和Huffman品牌3D打印机，已向全球200多家大型客户交付了500多套专有的增材制造系统，用于电子、能源、生命科学和航空航天行业的生产应用。