资源库 / 5月19日消息，nTopology与EOS合作开发了"隐式互操作"功能，能显著缩小3D设计文件大小并提高制造速度。nTop Implicit File可将文件大小减小99%，生成速度提高500倍，加载速度提高60%。

以西门子能源设计的热交换器为例，仅需不到1兆字节存储空间即可导入EOSPRINT进行3D打印。这2家公司正在与3MF联盟合作，以标准化隐式文件格式。预计将包含在未来更新的3MF行业标准3D打印文件格式中。

资源库 / 5月19日消息，nTopology与EOS合作开发了"隐式互操作"功能，能显著缩小3D设计文件大小并提高制造速度。nTop Implicit File可将文件大小减小99%，生成速度提高500倍，加载速度提高60%。

以西门子能源设计的热交换器为例，仅需不到1兆字节存储空间即可导入EOSPRINT进行3D打印。这2家公司正在与3MF联盟合作，以标准化隐式文件格式。预计将包含在未来更新的3MF行业标准3D打印文件格式中。