资源库 / 9月9日消息，新加坡国立大学研究团队开发了一种名为CHARM3D的3D打印技术，能够制造自我修复的电路板。该技术利用Field金属合金（由铟、锡和铋组成），这种合金具有低熔点且能快速自凝固，支持打印光滑、细小的3D金属微结构。

与直接墨水书写（DIW）方法不同，CHARM3D无需支撑材料，解决了复合墨水打印的难题。该技术已成功应用于医疗领域，如3D打印无电池可穿戴温度传感器和无线监测生命体征的天线。

资源库 / 9月9日消息，新加坡国立大学研究团队开发了一种名为CHARM3D的3D打印技术，能够制造自我修复的电路板。该技术利用Field金属合金（由铟、锡和铋组成），这种合金具有低熔点且能快速自凝固，支持打印光滑、细小的3D金属微结构。

与直接墨水书写（DIW）方法不同，CHARM3D无需支撑材料，解决了复合墨水打印的难题。该技术已成功应用于医疗领域，如3D打印无电池可穿戴温度传感器和无线监测生命体征的天线。