资源库 / 12月11日消息，技术开发公司Demcon近日收购荷兰3D打印技术公司Bond3D。Bond3D成立于 2014 年，专注高性能聚合物打印，特别是PEEK材料的应用。

其独特技术可生产100%密封且各向高强度的组件，突破传统增材制造限制。此次收购将结合Bond3D的防漏打印专长与Demcon的研发与工程资源，进一步推动高性能增材制造技术在医疗等领域的发展。

资源库 / 12月11日消息，技术开发公司Demcon近日收购荷兰3D打印技术公司Bond3D。Bond3D成立于 2014 年，专注高性能聚合物打印，特别是PEEK材料的应用。

其独特技术可生产100%密封且各向高强度的组件，突破传统增材制造限制。此次收购将结合Bond3D的防漏打印专长与Demcon的研发与工程资源，进一步推动高性能增材制造技术在医疗等领域的发展。