2025年1月21日,据资源库了解,近日,北京梦之墨科技有限公司(以下简称“梦之墨”)完成了新一轮数千万人民币的融资。本轮融资由中科先行创业投资管理有限公司旗下基金与北京怀柔科技创新创业基金联合投资。募集资金将主要用于加速海外业务拓展、创新产品联合开发、产能扩张等方向。
梦之墨成立于2017年,依托中国科学院理化技术研究所、清华大学等强大技术力量,构建了“材料-制造-应用”三位一体的柔性电路绿色生产模式,用变革性技术打破电子制造边界。在此前融资之前,公司已合计完成7轮融资,背后资方不乏国科创投、中科创星、中关村科学城等知名机构。
梦之墨位于北京亦庄的中试基地及研发中心
经过多年的研发和技术积淀,公司已经打通了从基础技术到量产工艺的完整链条。梦之墨计划在2024年第二季度完成工厂全流程产线的建设并投入使用,预计在2024年下半年实现消费电子领域国内外战略大客户的量产导入,并在2025年进入量产交付阶段,从而构建起从底层材料到终端应用的完整商业闭环。
梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂
据了解,梦之墨创始人&CEO刘静为清华大学教授,中国科学院理化技术研究所双聘研究员,长期从事室温液态金属与生物传热学研究,对行业研究有丰富经验。
目前,梦之墨已逐步建立完整的电子增材制造产业生态链,申请国内外专利620余项,在全球率先实现了柔性电路增材制造的产业化,公司产品及服务覆盖消费电子、物联电子、创新教育、智能穿戴、移动通信、汽车电子、生物医疗等多个领域。
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